阳润 科技

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干发喷雾

阳润蓬松净发微球PG-9500T-02(专利产品)

全新蓬松净发微球:具有透明隐形顺滑的质感,采用细微的粒径,采用复合包裹技术,HDI/三羟甲基己基内酯交联聚合物将其它组分粉体包裹,形成柔滑质感粉体隐形透明,降低白色残留,突显柔滑的质感,更接近头发所追求的柔滑。在有效去除头发油脂的同时,修护受损发质,达到清洁与护理平衡的新追求。

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技术实现亮点

蓬松净发微球的核心在于“多孔载体+复合包裹”的双重技术体系:玉米淀粉经造孔形成多孔微粒,具备高吸附性与轻盈质地;再通过HDI交联聚合物与有机硅等高分子材料进行多层包裹,显著提升粉体的顺滑度、透明性与附着稳定性。这一结构在高效吸油的同时减少残留,实现“吸油不留痕,发丝更轻盈”的实用效果。

 

图片

型号

重点产品

INCI

条件:
清空条件

HDI/三羟甲基己基内酯交联聚合物(和)硅石(和)玉米(ZEAMAYS)淀粉(和)氧化锌(和)月桂酰赖氨酸

HDI/三羟甲基己基内酯交联聚合物(和)硅石(和)沸石(和)月桂酰赖氨酸

硅石(和)HDI/三羟甲基己基内酯交联聚合物(和)淀粉辛烯基琥珀酸铝〔和)月桂酰赖氨酸(和)水解大米提取物(和)十三烷醇聚醚-5

HDI/三羟甲基己基内酯交联聚合物(和)硅石(和)月桂酰赖氨酸

硅石(和)聚甲基倍半硅氧烷(和)HDI/三羟甲基己基内酯交联聚合物(和)淀粉辛烯基琥珀酸铝

聚甲基倍半硅氧烷 (和)乙烯基聚二甲基硅氧烷/聚甲基硅氧烷倍半硅氧烷交联聚合物

淀粉辛烯基琥珀酸铝(和)HDI/三羟甲基己基内酯交联聚合物(和)硅石

淀粉辛烯基琥珀酸铝

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